LED封裝自動點膠機的注意事項

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2019-11-02

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目前,LED封裝具有良好的市場前景,國內LED巨頭進一步拓展了購買配套設備的能力。目前市場最常用的LED封裝設備包括:固晶機、焊絲機、膠液器、注膠機等。


十年前,LED包裝市場被外國品牌壟斷,只有少數臺灣品牌處于平等地位。直到近幾年國內包裝市場格局發生了變化,國內品牌的固態結晶機、焊絲機和自動配藥機在市場上的數量很少。近五年來,LED包裝市場已經告別了眾多國外品牌,國內品牌也沒有立足之地。


LED封裝自動點膠機的注意事項


雖然目前國內市場上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質量和功能得到了改進,但一些發達國家,如分配設備,其質量和功能也與領先的包裝設備相當。然而,在LED封裝設備的應用中仍然存在許多問題。例如,當使用固體晶體機器封裝LED產品時,應特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出,而當使用焊絲焊機時,有必要合理有效地調節焊機的溫度和工作壓力,其次,應注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。


當使用點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時,必須清除膠體中的氣泡,注意卡片位置的控制,并根據芯片的實際組成和大小設定封裝流程。

由于工藝流程是芯片質量,包裝設備的功能或包裝過程中的控制,直接影響LED封裝的作用。因此,在包裝過程中使用自動配藥機、注膠機等包裝設備時,需要準確掌握各關鍵點。